一句话:6/23 是外围拖累+加息预期+韩股熔断砸出的股灾级回踩(上证-1.37、创业板-3.84),不是A股自身的问题。明日低开后看惯性分歧修复 + 4080支撑——撑住则震荡、破了是另一种走法。核心:控仓保本、不强行开仓、等明确信号;科技内部高低切,多看有业绩支撑的前排逢低。
一、外围:美股芯片暴跌,但日韩已止跌
美东周二三大指数全跌(纳指-2.21、标普-1.44),芯片重灾:费城半导体-7.87%、美光-13%、ARM-10%、高通-8%、英特尔-6%、英伟达-4%、特斯拉-5%。
- 但:日韩股市已止跌,A股昨天受韩股拖累已提前跌了——大棒子止跌,A 不会差到哪去。外围利空大半已被昨日price in。
二、6/23 复盘:股灾级回踩
- 上证 -1.37% 收4106(盘中高4175、无限接近4182压力),创业板 -3.84% 收4192(科技重灾),124涨停但指数大跌=杀跌分化。
- 早盘大金融猛拉但体感差;芯片、有色分化,但"预期差"没来(预判与实际相反)→ 圈内当机立断空仓、只出不进、观望。
三、6/24 研判:低开看4080支撑
- 指数运行区间 4080–4182–4242。明日理论上低开→惯性分歧→修复,关键看 4080支撑:
- 节奏:只出不进、观望看戏已过,明日是"等修复信号再跟随",不强行开仓。
- 撑住 → 震荡修复,看哪个板块修复时最主动(临盘看); - 撑不住 → 变盘、另一种走法,防守优先。
四、板块:科技内部高低切,涨价是定海针
科技(资金不出科技,内部切)
关注科技的资金不愿去别的板块,留在科技内部高低切,只是内部两极分化严重。英文字母(CCL/光模块)、芯片上游 依然逢低关注,只是节奏滞后。多看有业绩支撑的前排。
大金融(新跷跷板)
以前和科技跷跷板的是电力,现在变成大金融。不追高、逢回踩低吸,需要耐心。
有色锂电(轮动套利)
和芯片上游有区别,回踩了仍是关注板块之一,用轮动套利思维看。
涨价仍是定海针(增量):① 扬杰科技全系列涨价10–15%(7/1执行)=功率半导体涨价;② VC电解液添加剂再涨8000元/吨=锂电材料涨价;③ 英伟达要求PCB/光模块压价10%=谣言(AI PCB供需偏紧、高端产能缺口、原材料涨价,应加价非降价,英伟达战略是保供)——利空传闻被证伪,情绪修复。
五、策略与风险
核心策略
控仓位、保本金就是最大胜利。不和趋势对抗、不强行开仓,维持防守,耐心等明确机会信号再跟随。大方向上不必过度担心(外围砸的、非A股自身),但节奏上先防守。
盯:4080支撑 · 修复时哪个板块最主动 · 有业绩支撑的科技前排(逢低)。涨价方向(功率/锂电材料/CCL)是回踩低吸的优先池。
本研判含主观判断与概率假设,不构成投资建议。外围/盘前资讯/政策采用语料口径;指数点位为语料口径。市场有风险,决策需自担。